德國直供正品控制單元6SL3040-0MA00-0AA1 德國直供正品控制單元6SL3040-0MA00-0AA1 
SINAMICS 控制單元 CU320 不帶 CF 卡 

　MCM封裝解決兩種或多種不同工藝所生產(chǎn)的芯片安裝、大電流布線、電熱隔離等技術(shù)問題，對生產(chǎn)工藝和設(shè)備的要求很高。MCM外形有側(cè)向引腳封裝、向上引腳封裝、向下引腳封裝等方案。簡而言之，側(cè)向引腳封裝基本結(jié)構(gòu)為DBC多層架構(gòu)，DBC板帶有通道與整體引腳，可閥框架焊于其上，引線鍵合后，焊上金屬蓋完成封裝。向上引腳封裝基本結(jié)構(gòu)也采用多層DBC，上層DBC邊緣留有開孔，引腳直接鍵合在下層DBC板上，可閥框架焊于其上，引線鍵合后，焊上金屬蓋完成封裝。向下引腳封裝為單層DBC結(jié)構(gòu)，銅引腳通過DBC基板預(yù)留通孔，直接鍵合在上層導(dǎo)體銅箔的背面，可閥框架焊于其上，引線鍵合、焊上金屬蓋完成封裝。

　　綜觀功率模塊研發(fā)動態(tài)，早已突破初定義是將兩個或兩個以上的功率半導(dǎo)體芯片(各類晶閘管、整流二極管、功率復(fù)合晶體管、功率MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管等)，按一定電路互連，用彈性硅凝膠、環(huán)氧樹脂等保護(hù)材料密封在一個絕緣外殼內(nèi)，并與導(dǎo)熱底板絕緣的概念，邁向?qū)⑵骷酒c控制、驅(qū)動、過壓過流及過熱與欠壓保護(hù)等電路芯片相結(jié)合，密封在同*緣外殼內(nèi)的智能化功率模塊時代。