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簡要描述:西門子SIMODRIVE 611加裝風扇用于模塊6SN1162-0BA02-0AA2 ***備件*** SIMODRIVE 611 加裝風扇用于模塊 300mm 內(nèi)部/外部散熱 UL 規(guī)格不適用于: 6SN1123-1AA01-0FA0-0FA1 和 6SN1145-1BA01-0DA0-0DA1
說明:西門子SIMODRIVE 611加裝風扇用于模塊
6SN1162-0BA02-0AA2
***備件*** SIMODRIVE 611 加裝風扇用于模塊 300mm 內(nèi)部/外部散熱 UL 規(guī)格不適用于: 6SN1123-1AA01-0FA0-0FA1 和 6SN1145-1BA01-0DA0-0DA1
西門子SIMODRIVE 611加裝風扇用于模塊
產(chǎn)品 | |
商品編號(市售編號) | 6SN1162-0BA02-0AA2 |
產(chǎn)品說明 | ***備件*** SIMODRIVE 611 加裝風扇用于模塊 300mm 內(nèi)部/外部散熱 UL 規(guī)格不適用于: 6SN1123-1AA01-0FA0-0FA1 和 6SN1145-1BA01-0DA0-0DA1 |
產(chǎn)品家族 | 未提供 |
產(chǎn)品生命周期 (PLM) | PM410:停止批量生產(chǎn) / 僅供應有限備件 |
PLM 有效日期 | 產(chǎn)品停產(chǎn)時間:2015.04.01 |
注意 | 此產(chǎn)品是備件產(chǎn)品 如果您需要幫助,請聯(lián)系您當?shù)氐奈鏖T子辦事處。 |
價格數(shù)據(jù) | |
價格組 / 總部價格組 | 7A5 |
列表價(不含稅) | 顯示價格 |
您的單價(不含稅) | 顯示價格 |
金屬系數(shù) | 無 |
交付信息 | |
出口管制規(guī)定 | ECCN : EAR99H / AL : 9I999IR |
工廠生產(chǎn)時間 | 1 天 |
凈重 (Kg) | 4.000 Kg |
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PEBB是一種針對分布式電源系列進行劃分和構造的新的模塊化概念,根據(jù)系統(tǒng)層面對電路合理細化,抽取出具有相同功能或相似特征的部分,制成通用模塊PEBB,作為功率電子系統(tǒng)的基礎部件,系統(tǒng)中全部或大部分的功率變換功能可用相同的PEBB完成。
PEBB采用多層疊裝三維立體封裝與表面貼裝技術,所有待封裝器件均以芯片形式進入模塊,模塊在系統(tǒng)架構下標準底層為散熱器,其次是3個相同的PEBB相橋臂組成的三相整流橋,再上面是驅動電路,頂層是傳感器信號調(diào)節(jié)電路。PEBB的應用方便靈活,可靠性高,維護性好。
IPEM研發(fā)的主要內(nèi)容涉及適用于模塊內(nèi)部的,具有通用性的主電路、控制、驅動、保護、電源等電路及無源元件技術,通過多層互連和高集成度混合IC封裝,全部電路和元器件一體化封裝,形成通用性標準化的IPEM,易于構成各種不同的應用系統(tǒng)。在IPEM制造中,采用陶瓷基板多芯片模塊MCM-C技術,將信息傳輸、控制與功率器件等多層面進行互連,所有的無源元件都是以埋層方面掩埋在基板中,*取消常規(guī)模塊封裝中的鋁絲鍵合互連工藝,采用三維立體組裝,增加散熱。IPEM克服了IPM內(nèi)部因各功率器件與控制電路用焊絲連接不同芯片造成的焊絲引入的線電感與焊絲焊點的可靠性限制IPM進一步發(fā)展的瓶頸。IPEM不采用焊絲互連,增強其可靠性,大大降低電路接線電感,提高系統(tǒng)效率。
功率模塊的研發(fā)在很大程度上取決于功率器件和混合IC封裝技術的新進展。"皮之不存,毛將焉附"。它既是芯片制造技術的延伸擴展,也是封裝生產(chǎn)多元化縱深拓展的新領域,所研發(fā)的關鍵技術包括DBC基板、互連工藝、封裝材料、熱設計等。
引言
目前,功率模塊正朝著集成化、智能化和模塊化的方向發(fā)展。功率模塊為機電一體化設備中弱電與強電的連接提供了理想的接口。
在任何運行狀態(tài)下,功率模塊都需要受到保護,以避免其承受不允許的電流應力,也就是說,避免功率模塊的運行區(qū)超出所給定的安全工作區(qū)。
超出安全工作區(qū)運行將導致功率模塊受損傷,其壽命會由此而縮短。情況嚴重時還會立刻導致功率模塊的損壞。
因此,重要的是先檢測出臨界的電流狀態(tài)和故障,然后再去恰當?shù)仨憫鼈儭?/span>
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